A股5月25日早盘 指数要么直接反弹收阳，要么十字星

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朋友们早上好，今天是5月25日星期四。上个交易日，三大指数集体低开，中字头、大金融、房地产板块持续低迷拖累指数，截至收盘，沪指跌1.28%，深成指跌0.84%，创业板指跌0.36%。两市成交金额8027亿，较前日放量369亿。1）机器人板块延续近期高人气态势，睿能科技4连板，百胜智能2连板，柯力传感4天3板，赛摩智能、腾亚精工、华昌达涨停，丰立智能、迈赫股份、华研精机、井松智能涨超10%。国泰君安指出，机器人产业将进入渗透率快速提升的新阶段，看好机器人产业发展前景。

2）半导体产业链盘中涨势凌厉，光刻胶、半导体设备和存储芯片三大分支领涨。朗科科技、富乐德、格林达、万润科技、容大感光涨停，同益股份涨超10%。消息面上，据日经新闻，日\/本经济产业省5月23日公布了基于外汇法的货物等省令的修正版，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。3）电力产业链低开高走，电力和智能电网方向领涨。电力股杭州热电9天8板，叠加摘帽的台海核电3连板，桂东电力6天4板，新中港3天2板，恒盛能源、大连热电涨停。智能电网板块新联电子6天3板，亚联发展3天2板，泽宇智能涨停。4）光伏、储能为首的新能源赛道近期屡有不俗表现，海源复材、绿康生化、英威腾、通润装备涨停，中信博、通灵股份涨超10%。据国家能源局统计，1-4月全国新增发电装机容量84.42Gw。其中，光伏发电达48.31Gw，占比57.23%。

周三市场，指数与短线情绪形成了较为明显的背离。先从指数端来看，上证延续弱势下跌格局，以一根中阴线同时击穿了箱体底部以及年线的支撑，中期趋势重回空头。而另一方面短线市场却依旧保持着较高的热度，日播时尚9连板，杭州热电9天8板，丰立智能也再度涨超17%，连板股均走出了较佳的溢价反馈。故在当前缩量弱势整理的市场环境改善之前，以连板接力为主的短线投机市场仍将有望得以延续。

再来关注AI方向，昨晚全球AI算力龙头英伟达发布2024财年的财报，后暴拉近30% 将创历史新高。这或对于A股的AI硬件算力方向形成一定的正向催化。但需注意的是，当前的市场对于AI的情绪并不稳定，像周三午后剑桥科技遭遇了2万手砸板、科大讯飞也一度因为谣言而出现闪崩跳水，那么相关个股在借助消息面利好而冲高后，是否会再度引发资金集体兑现仍是今日的观盘重点。

此外光伏板块同样值得关注，可以看到资金开始逐步尝试回流以光伏为代表的新能源方向，板块中越来越多的个股中期趋势呈现转强迹象。光伏板块近期的持续活跃，一方面受益于基本面持续超预期，近期硅料价格走弱带动装机需求，4月国内新增光伏装机超预期。而本周召开的史上规模最大的SNEc光伏展盛况空前，国内外需求方、供应方密集交流磋商，23年上修至500Gw＋组件需求成共识。

指数，周三下跌的时候其实就可以找机会低吸；今天指数要么直接反弹收阳，要么十字星后，周五再出阳线的概率大；反弹后再度回踩到3180-3167去筑底后再度启动走3浪上升；另外，再给大家强调一下沪指这轮的目标：这轮反弹已经从月线级别升级为季线级别的反弹浪，可能会超过3550区域去挑战前高3700点附近；

热点题材：1、碳化硅芯片需求持续增加行业景气呈现回升

由于碳化硅芯片需求持续增加，博世近期计划通过收购美国芯片制造商tSI半导体。博世表示，未来几年内，公司计划在tSI位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的工厂投资超过15亿美元，并将tSI半导体制造设施改造为最先进的工艺。同时，博世还将在2030年底之前大幅扩展其全球碳化硅芯片产品系列。两家公司已达成协议，不披露交易的任何财务细节，交易尚待监管部门批准。

点评：碳化硅作为第三代宽禁带半导体材料的代表，在禁带宽度、击穿电场、热导率、电子饱和速率等指标具有显着优势，可满足现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等。市场空间方面，techInsights最新电动汽车服务报告指出，预计碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元增长到53亿美元。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（663亿人民币），其中中国将占一半。

赛微电子（）：在碳化硅基氮化镓（GaN-on-Sic）材料及制造方面同样具有技术储备，在8英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）方面的技术储备与竞争力方面更为突出。

麦格米特（002851）：参股公司瞻芯电子致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化，是中国第一家自主开发并掌握6英寸SicmoSFEt产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的Sic晶圆厂。

2、复合集流体头部企业大举扩产、设备环节需求量高： 5月24日上午，金美新材料新型多功能复合集流体扩产基地项目正式签约落户四川省宜宾市南溪区。项目总投资55亿元，分三期投资建设，主要用于建设生产新型多功能复合集流体mA和mc产线。三期全部满产后，可实现年产值超100亿元，每年可为新能源市场输送约12亿平方米的新型多功能复合集流体材料。

金美新材料是复合集流体领域的头部企业。复合集流体是一种高分子材料和金属复合的新型集流体材料，相比传统电解铜箔的主要优势在于提高安全性、提高能量密度、降低原材料成本。华创证券认为，2023年为复合箔材量产元年，在新能源汽车和储能需求拉动下，复合铝箔、复合铜箔2022年—2025年的复合增速分别为169%和282%。复合集流体镀膜设备非标属性强，且在行业发展初期处于升级换代过程中，设备代际间的效率提升也非常明显，设备需求量高。